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S912ZVMC12F3MKH

S912ZVMC12F3MKH

참조 용

부품 번호 S912ZVMC12F3MKH
PNEDA 부품 번호 S912ZVMC12F3MKH
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 2,844
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S912ZVMC12F3MKH 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S912ZVMC12F3MKH
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
S912ZVMC12F3MKH, S912ZVMC12F3MKH 데이터 시트 (총 페이지: 995, 크기: 5,728.24 KB)
PDFS912ZVMC12F1VKH 데이터 시트 표지
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S912ZVMC12F3MKH 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S12 MagniV
코어 프로세서S12Z
코어 크기16-Bit
속도50MHz
연결CANbus, SCI, SPI
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수31
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기512 x 8
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.5V ~ 40V
데이터 변환기A/D 9x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

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제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC16

코어 프로세서

CPU16

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

132-BQFP Bumpered

공급자 장치 패키지

132-PQFP (24.13x24.13)

DSPIC33CH128MP502T-I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33CH

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit Dual-Core

속도

180MHz, 200MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

152KB (152K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH, PRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 23x12b; D/A 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

SIM3U167-B-GMR

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

SiM3U1xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 32x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

92-VFLGA Dual Rows, Exposed Pad

공급자 장치 패키지

92-LGA (7x7)

MB90F455SPMT-GS-BI24

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90455

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

24KB (24K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

R7F7010283AFP#KA3

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RH850/F1x

코어 프로세서

RH850G3K

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10b, 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

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