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S9S12G128F0VLF

S9S12G128F0VLF

참조 용

부품 번호 S9S12G128F0VLF
PNEDA 부품 번호 S9S12G128F0VLF
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 48LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 15,420
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 20 - 4월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S9S12G128F0VLF 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S9S12G128F0VLF
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
S9S12G128F0VLF, S9S12G128F0VLF 데이터 시트 (총 페이지: 1276, 크기: 5,638.26 KB)
PDFS9S12GA240F0VLL 데이터 시트 표지
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S9S12G128F0VLF 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HCS12
코어 프로세서12V1
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수40
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.13V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 12x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-LQFP
공급자 장치 패키지48-LQFP (7x7)

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NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, I²C, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-PLCC (24.23x24.23)

R5F364AENFB#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

M16C/60

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SIO, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

PIC24F08KL402-E/SP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 24F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

8KB (2.75K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

PIC16LC771/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

15

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

20-PDIP

R5F52316CDFL#30

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX200

코어 프로세서

RXv2

코어 크기

32-Bit

속도

54MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SD/SDIO, SPI, SSI, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LFQFP (7x7)

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