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S9S12G48BMLC

S9S12G48BMLC

참조 용

부품 번호 S9S12G48BMLC
PNEDA 부품 번호 S9S12G48BMLC
설명 IC MCU 16BIT 48KB FLASH 32LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 8,010
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 20 - 4월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S9S12G48BMLC 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S9S12G48BMLC
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
S9S12G48BMLC, S9S12G48BMLC 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 860.27 KB)
PDFS9S12G128AVLL 데이터 시트 표지
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S9S12G48BMLC 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HCS12
코어 프로세서12V1
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수26
프로그램 메모리 크기48KB (48K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기1.5K x 8
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.13V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 12x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-LQFP
공급자 장치 패키지32-LQFP (7x7)

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코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 18F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 7x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

20-SSOP

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코어 프로세서

M8C

코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 28x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOIC

PIC16C926-I/PT

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

336 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 5x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LED, LVD, POR, PWM

I / O 수

15

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.3V

데이터 변환기

A/D 12x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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