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S9S12G64ACLHR

S9S12G64ACLHR

참조 용

부품 번호 S9S12G64ACLHR
PNEDA 부품 번호 S9S12G64ACLHR
설명 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S9S12G64ACLHR 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S9S12G64ACLHR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
S9S12G64ACLHR, S9S12G64ACLHR 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 860.27 KB)
PDFS9S12G128AVLL 데이터 시트 표지
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S9S12G64ACLHR 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HCS12
코어 프로세서12V1
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수54
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기2K x 8
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.13V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 12x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

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Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

FIFO, I²C, LPC, SCI, SmartCard

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

112

프로그램 메모리 크기

160KB (160K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

145-TFLGA

공급자 장치 패키지

145-TFLGA (9x9)

R5F21356CNFP#50

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

R8C/3x/35C

코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

2.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

52-LQFP

공급자 장치 패키지

52-LQFP (10x10)

MSP430FR5849IDAR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430™ FRAM

코어 프로세서

CPUXV2

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

38-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

38-TSSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis KV

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

150MHz

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

74

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

STM32G031C6T6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

44

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 19x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

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