S9S12G96AMLF
참조 용
| 부품 번호 | S9S12G96AMLF |
| PNEDA 부품 번호 | S9S12G96AMLF |
| 설명 | IC MCU 16BIT 96KB FLASH 48LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,902 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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S9S12G96AMLF 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | S9S12G96AMLF |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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S9S12G96AMLF 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | HCS12 |
| 코어 프로세서 | 12V1 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 25MHz |
| 연결 | CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI |
| 주변기기 | LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 40 |
| 프로그램 메모리 크기 | 96KB (96K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 3K x 8 |
| RAM 크기 | 8K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3.13V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 12x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 48-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 48-LQFP (7x7) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 XMOS 시리즈 XS1 코어 프로세서 XCore 코어 크기 32-Bit 6-Core 속도 500MIPS 연결 Configurable 주변기기 - I / O 수 64 프로그램 메모리 크기 64KB (16K x 32) 프로그램 메모리 유형 SRAM EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) 0.95V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 128-TQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 128-TQFP (14x14) |
제조업체 시리즈 MSP430x4xx 코어 프로세서 CPUX 코어 크기 16-Bit 속도 8MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 80 프로그램 메모리 크기 92KB (92K x 8 + 256B) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 800 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 30 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 6x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 60 MIPs 연결 I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 53 프로그램 메모리 크기 64KB (22K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 16 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EV 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 60 MIPs 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 35 프로그램 메모리 크기 128KB (43K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 24x10/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-TQFP 공급자 장치 패키지 44-TQFP (10x10) |
