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S9S12GA240F0MLH

S9S12GA240F0MLH

참조 용

부품 번호 S9S12GA240F0MLH
PNEDA 부품 번호 S9S12GA240F0MLH
설명 IC MCU 16BIT 240KB FLASH 64LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 8,100
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S9S12GA240F0MLH 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S9S12GA240F0MLH
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
S9S12GA240F0MLH, S9S12GA240F0MLH 데이터 시트 (총 페이지: 1276, 크기: 5,638.26 KB)
PDFS9S12GA240F0VLL 데이터 시트 표지
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S9S12GA240F0MLH 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HCS12
코어 프로세서12V1
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수54
프로그램 메모리 크기240KB (240K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기11K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.13V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x12b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

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Microchip Technology

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코어 크기

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

39

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 19x12b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TQFP

공급자 장치 패키지

48-TQFP (7x7)

UPD703235GC(A)-483-8EA-A

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

V850ES

코어 크기

32-Bit

속도

20MHz

연결

CANbus, CSI, UART/USART

주변기기

WDT

I / O 수

84

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

XC164CS32F40FBBAFXUMA1

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제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XC16x

코어 프로세서

C166SV2

코어 크기

16-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

79

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.7V

데이터 변환기

A/D 14x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

C8051F300-GSR

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제조업체

Silicon Labs

시리즈

C8051F30x

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

SMBus (2-Wire/I²C), UART/USART

주변기기

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

8

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

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연결

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

29

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 21x10b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

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