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S9S12GN16BMLCR

S9S12GN16BMLCR

참조 용

부품 번호 S9S12GN16BMLCR
PNEDA 부품 번호 S9S12GN16BMLCR
설명 IC MCU 16BIT 16KB FLASH 32LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,048
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S9S12GN16BMLCR 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S9S12GN16BMLCR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
S9S12GN16BMLCR, S9S12GN16BMLCR 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 860.27 KB)
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S9S12GN16BMLCR 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HCS12
코어 프로세서12V1
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결IrDA, LINbus, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수26
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기512 x 8
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.13V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-LQFP
공급자 장치 패키지32-LQFP (7x7)

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속도

20MHz

연결

USI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

2KB (1K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90545G

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

CY9BF166NBGL-GE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FM4 MB9B160R

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

160MHz

연결

CSIO, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

544KB (544K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LFBGA

공급자 장치 패키지

112-FBGA (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 18x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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