S9S12P64J0MFT
참조 용
| 부품 번호 | S9S12P64J0MFT |
| PNEDA 부품 번호 | S9S12P64J0MFT |
| 설명 | IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48QFN |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 22,044 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 24 - 4월 29 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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S9S12P64J0MFT 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | S9S12P64J0MFT |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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S9S12P64J0MFT 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | HCS12 |
| 코어 프로세서 | HCS12 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 32MHz |
| 연결 | CANbus, SCI, SPI |
| 주변기기 | LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 34 |
| 프로그램 메모리 크기 | 64KB (64K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 4K x 8 |
| RAM 크기 | 4K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 10x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 48-TFQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 48-QFN-EP (7x7) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 60 MIPs 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 53 프로그램 메모리 크기 512KB (170K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 24K x 16 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 24x10/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-TQFP 공급자 장치 패키지 64-TQFP (10x10) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 4MHz 연결 - 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 896B (512 x 14) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 128 x 8 RAM 크기 96 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SSOP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF532x 코어 프로세서 Coldfire V3 코어 크기 32-Bit 속도 240MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LCD, PWM, WDT I / O 수 94 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-MAPBGA (17x17) |
제조업체 시리즈 Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS470M ARM® Cortex®-M3 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 16/32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, LINbus, MibSPI, SCI, UART/USART 주변기기 POR, WDT I / O 수 49 프로그램 메모리 크기 448KB (448K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.4V ~ 1.7V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16LX MB90545G 코어 프로세서 F²MC-16LX 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART 주변기기 POR, WDT I / O 수 81 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
