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S9S12ZVL32F0CLCR

S9S12ZVL32F0CLCR

참조 용

부품 번호 S9S12ZVL32F0CLCR
PNEDA 부품 번호 S9S12ZVL32F0CLCR
설명 IC MCU 16BIT 32KB FLASH 32LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 4,050
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 9 - 4월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S9S12ZVL32F0CLCR 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S9S12ZVL32F0CLCR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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S9S12ZVL32F0CLCR 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈S12 MagniV
코어 프로세서S12Z
코어 크기16-Bit
속도32MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수19
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기128 x 8
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)5.5V ~ 18V
데이터 변환기A/D 6x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-LQFP
공급자 장치 패키지32-LQFP (7x7)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0.9V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

M30621FCPGP

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

M16C™ M16C/60/62P

코어 프로세서

M16C/60

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, IEBus, UART/USART

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

68

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-BQFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

MB90923NCSPMC-G-012E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90920

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, LINbus, UART/USART

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

93

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis KL3

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

FlexIO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LCD, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 20x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

LM3S5651-IQC80-C3

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

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