SAF-TC1100-L150EB-G BB
참조 용
| 부품 번호 | SAF-TC1100-L150EB-G BB |
| PNEDA 부품 번호 | SAF-TC1100-L150EB-G-BB |
| 설명 | IC MCU 32BIT ROMLESS 208LBGA |
| 제조업체 | Infineon Technologies |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,862 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 27 - 5월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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SAF-TC1100-L150EB-G BB 리소스
| 브랜드 | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | SAF-TC1100-L150EB-G BB |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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SAF-TC1100-L150EB-G BB 사양
| 제조업체 | Infineon Technologies |
| 시리즈 | TC11xx |
| 코어 프로세서 | TriCore™ |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 150MHz |
| 연결 | EBI/EMI, FIFO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 72 |
| 프로그램 메모리 크기 | - |
| 프로그램 메모리 유형 | ROMless |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 144K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.43V ~ 1.58V |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 208-LBGA |
| 공급자 장치 패키지 | P-LBGA-208-2 |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 33F 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 40 MIPs 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SOIC |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC2900 코어 프로세서 ARM968E-S 코어 크기 16/32-Bit 속도 125MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB, USB OTG 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 152 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 56K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 24x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-LQFP 공급자 장치 패키지 208-LQFP (28x28) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FM3 MB9A150RB 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 66 프로그램 메모리 크기 416KB (416K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 48K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 17x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 80-LQFP 공급자 장치 패키지 80-LQFP (12x12) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16LX MB90385 코어 프로세서 F²MC-16LX 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 CANbus, SCI, UART/USART 주변기기 POR, WDT I / O 수 36 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z4 코어 크기 32-Bit Dual-Core 속도 200MHz 연결 CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, WDT I / O 수 79 프로그램 메모리 크기 2.5MB (2.5M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 64x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
