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SAK-XC167CI-16F20F BB

SAK-XC167CI-16F20F BB

참조 용

부품 번호 SAK-XC167CI-16F20F BB
PNEDA 부품 번호 SAK-XC167CI-16F20F-BB
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 144TQFP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 6,372
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 4 - 10월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SAK-XC167CI-16F20F BB 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SAK-XC167CI-16F20F BB
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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SAK-XC167CI-16F20F BB 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈XC16x
코어 프로세서C166SV2
코어 크기16-Bit
속도20MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
주변기기PWM, WDT
I / O 수103
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.35V ~ 2.7V
데이터 변환기A/D 16x8/10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-TQFP (20x20)

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제조업체

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

AVR

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-UFLGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-TLLGA (5.5x5.5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

40MHz

연결

EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

76

프로그램 메모리 크기

256KB (128K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

160-LQFP

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코어 크기

32-Bit

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주변기기

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

111

프로그램 메모리 크기

576KB (576K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 40x8/10b SAR; D/A 2x8b R2R

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

-

패키지 / 케이스

144-LQFP

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