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SIL06M103G

SIL06M103G

참조 용

부품 번호 SIL06M103G
PNEDA 부품 번호 SIL06M103G
설명 RES ARRAY 3 RES 10K OHM 6SIP
제조업체 TE Connectivity Passive Product
단가 견적 요청
재고 있음 6,606
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 27 - 3월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SIL06M103G 리소스

브랜드 TE Connectivity Passive Product
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SIL06M103G
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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  • SIL06M103G Distributor

SIL06M103G 사양

제조업체TE Connectivity Passive Product
시리즈SIL, Citec
회로 유형Isolated
저항 (옴)10k
공차±2%
저항기 수3
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수6
요소 당 전력200mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스6-SIP
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.600" L x 0.098" W (15.24mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)

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-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric), Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Bourns

시리즈

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회로 유형

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공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0804

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

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VSSR1601822JTF

Vishay Thin Film

제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

VSSR

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

8.2k

공차

±5%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SSOP

크기 / 치수

0.193" L x 0.154" W (4.90mm x 3.91mm)

높이-착석 (최대)

0.069" (1.76mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

220

공차

±2%

저항기 수

13

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-SIP

공급자 장치 패키지

14-SIP

크기 / 치수

1.398" L x 0.098" W (35.51mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

EXB-Q16P151J

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

EXB

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

150

공차

±5%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1506, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

1506

크기 / 치수

0.150" L x 0.063" W (3.80mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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