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SIL09E104J

SIL09E104J

참조 용

부품 번호 SIL09E104J
PNEDA 부품 번호 SIL09E104J
설명 RES ARRAY 8 RES 100K OHM 9SIP
제조업체 TE Connectivity Passive Product
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SIL09E104J 리소스

브랜드 TE Connectivity Passive Product
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SIL09E104J
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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  • SIL09E104J Distributor

SIL09E104J 사양

제조업체TE Connectivity Passive Product
시리즈SIL, Citec
회로 유형Bussed
저항 (옴)100k
공차±5%
저항기 수8
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수9
요소 당 전력200mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스9-SIP
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.900" L x 0.098" W (22.86mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.200" (5.08mm)

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Bourns

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공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

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Samsung Electro-Mechanics

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

10k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Concave

공급자 장치 패키지

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크기 / 치수

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77081560P

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제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

770

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

56

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.800" L x 0.098" W (20.32mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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Vishay Thin Film

시리즈

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회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

20k

공차

±0.1%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.194" L x 0.157" W (4.93mm x 3.99mm)

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회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

5k, 10k

공차

±0.01%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

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