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SIM3C157-B-GM

SIM3C157-B-GM

참조 용

부품 번호 SIM3C157-B-GM
PNEDA 부품 번호 SIM3C157-B-GM
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 92LGA
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SIM3C157-B-GM 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SIM3C157-B-GM
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
SIM3C157-B-GM, SIM3C157-B-GM 데이터 시트 (총 페이지: 90, 크기: 4,523.72 KB)
PDFSIM3U167-B-GQR 데이터 시트 표지
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SIM3C157-B-GM 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈SiM3C1xx
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수65
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 32x12b; D/A 2x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스92-VFLGA Dual Rows, Exposed Pad
공급자 장치 패키지92-LGA (7x7)

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

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Cypress Semiconductor

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

67MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

CapSense, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

R5F5631ECDFB#V0

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

111

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

C167CRLMHAFXUMA2

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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코어 프로세서

C166

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

111

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-BQFP

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코어 크기

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속도

8MHz

연결

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주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

External

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