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SIM3U157-B-GQ

SIM3U157-B-GQ

참조 용

부품 번호 SIM3U157-B-GQ
PNEDA 부품 번호 SIM3U157-B-GQ
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80TQFP
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
재고 있음 6,324
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 30 - 2월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SIM3U157-B-GQ 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SIM3U157-B-GQ
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
SIM3U157-B-GQ, SIM3U157-B-GQ 데이터 시트 (총 페이지: 90, 크기: 4,523.72 KB)
PDFSIM3U167-B-GQR 데이터 시트 표지
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SIM3U157-B-GQ 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈SiM3U1xx
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수65
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 32x12b; D/A 2x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스80-TQFP
공급자 장치 패키지80-TQFP (12x12)

관심을 가질만한 제품

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제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

72

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

108-BGA (10x10)

R5F1007CANA#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G13

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

15

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-HWQFN (4x4)

PIC24EP128GP204-E/TL

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VFTLA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-VTLA (6x6)

PIC12F629-I/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 12F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

5

프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

8-PDIP

MB9BF128TAPMC-GE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FM3 MB9B120TA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

60MHz

연결

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

154

프로그램 메모리 크기

1.0625MB (1.0625M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

160K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

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