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SIM3U167-B-GM

SIM3U167-B-GM

참조 용

부품 번호 SIM3U167-B-GM
PNEDA 부품 번호 SIM3U167-B-GM
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 92LGA
제조업체 Silicon Labs
단가 견적 요청
재고 있음 6,480
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SIM3U167-B-GM 리소스

브랜드 Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SIM3U167-B-GM
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
SIM3U167-B-GM, SIM3U167-B-GM 데이터 시트 (총 페이지: 90, 크기: 4,523.72 KB)
PDFSIM3U167-B-GQR 데이터 시트 표지
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SIM3U167-B-GM 사양

제조업체Silicon Labs
시리즈SiM3U1xx
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수65
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 32x12b; D/A 2x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스92-VFLGA Dual Rows, Exposed Pad
공급자 장치 패키지92-LGA (7x7)

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

57

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 16x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

76-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad

공급자 장치 패키지

76-DQFN (6x6)

EFM8LB11F16E-A-QFP32

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Laser Bee

코어 프로세서

CIP-51 8051

코어 크기

8-Bit

속도

72MHz

연결

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 20x14b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-TQFP

공급자 장치 패키지

32-QFP (7x7)

XMC1302T038X0016AAXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XMC1000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

PG-TSSOP-38-9

PIC32MX764F128H-V/MR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 32MX

코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis K10

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

104

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 46x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

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