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SLE66R01PNNBX1SA2

SLE66R01PNNBX1SA2

참조 용

부품 번호 SLE66R01PNNBX1SA2
PNEDA 부품 번호 SLE66R01PNNBX1SA2
설명 IC SECURITY CHIP CARD CTLR
제조업체 Infineon Technologies
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SLE66R01PNNBX1SA2 리소스

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SLE66R01PNNBX1SA2 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈my-d™
응용 프로그램Security
코어 프로세서-
프로그램 메모리 유형-
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기-
인터페이스ISO14443-3 Type A, NFC Forum Type 2
I / O 수-
전압-공급-
작동 온도-25°C ~ 70°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Die
공급자 장치 패키지Wafer

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RAM 크기

8.25K x 8

인터페이스

I²C, USB

I / O 수

2

전압-공급

3V ~ 3.6V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

52-TQFP

공급자 장치 패키지

52-TQFP (10x10)

SLB9635TT12FW316XUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

-

응용 프로그램

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코어 프로세서

16-Bit

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

LPC

I / O 수

2

전압-공급

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

28-TSSOP

AT97SC3205T-H3M4620B

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

응용 프로그램

Trusted Platform Module (TPM)

코어 프로세서

AVR

프로그램 메모리 유형

EEPROM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

I²C

I / O 수

4

전압-공급

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-VQFN (4x4)

NET+50-QINP-3

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

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코어 프로세서

ARM7®

프로그램 메모리 유형

External Program Memory

컨트롤러 시리즈

NET+50

RAM 크기

16K x 8

인터페이스

EBI/EMI, Ethernet, DMA, HDLC, IEEE1284/ENI, SPI, UART

I / O 수

40

전압-공급

2.25V ~ 3.6V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Automotive Mirror Control

코어 프로세서

HC08

프로그램 메모리 유형

FLASH (16KB)

컨트롤러 시리즈

908E

RAM 크기

512 x 8

인터페이스

SCI, SPI

I / O 수

12

전압-공급

9V ~ 16V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

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