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SLE66R35MCC8IXHSA1

SLE66R35MCC8IXHSA1

참조 용

부품 번호 SLE66R35MCC8IXHSA1
PNEDA 부품 번호 SLE66R35MCC8IXHSA1
설명 IC SECURITY CHIP CARD CTLR SMD
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SLE66R35MCC8IXHSA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SLE66R35MCC8IXHSA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별

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SLE66R35MCC8IXHSA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈-
응용 프로그램Security
코어 프로세서-
프로그램 메모리 유형-
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기-
인터페이스ISO14443-3 Type A
I / O 수-
전압-공급-
작동 온도-25°C ~ 70°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Die
공급자 장치 패키지Wafer

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RAM 크기

1K x 8

인터페이스

I²C, SPI

I / O 수

28

전압-공급

1.71V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN (5x5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Automotive

코어 프로세서

S12

프로그램 메모리 유형

FLASH (64kB)

컨트롤러 시리즈

HCS12

RAM 크기

6K x 8

인터페이스

LIN, SCI

I / O 수

9

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

AT97SC3205T-G3M44-10

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

응용 프로그램

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코어 프로세서

AVR

프로그램 메모리 유형

EEPROM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

I²C

I / O 수

4

전압-공급

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-VQFN (4x4)

TLE9835QX

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

-

응용 프로그램

Automotive

코어 프로세서

XC800

프로그램 메모리 유형

FLASH (64kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

3.25K x 8

인터페이스

LIN, SSI, UART

I / O 수

11

전압-공급

3V ~ 27V

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-VQFN-48-29

CY8C20666A-24LQXI

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

*

응용 프로그램

-

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

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