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SLF6025T-330MR59-PF

SLF6025T-330MR59-PF

참조 용

부품 번호 SLF6025T-330MR59-PF
PNEDA 부품 번호 SLF6025T-330MR59-PF
설명 FIXED IND 33UH 590MA 216 MOHM
제조업체 TDK
단가
1 ---------- $4.9316
250 ---------- $4.7004
500 ---------- $4.4692
1,000 ---------- $4.2381
2,500 ---------- $4.0454
5,000 ---------- $3.8528
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SLF6025T-330MR59-PF 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SLF6025T-330MR59-PF
분류수동 구성 요소인덕터, 코일, 초크고정 인덕터
데이터 시트
SLF6025T-330MR59-PF, SLF6025T-330MR59-PF 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 206.34 KB)
PDFSLF6025T-330MR59-PF 데이터 시트 표지
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SLF6025T-330MR59-PF 사양

제조업체TDK
시리즈SLF
유형Wirewound
재료-코어Ferrite
인덕턴스33µH
공차±20%
현재 등급790mA
전류-포화590mA
방패Shielded
DC 저항 (DCR)216 mOhm Max
Q @ Freq-
주파수-자기 공명-
평점-
작동 온도-40°C ~ 105°C
인덕턴스 주파수-테스트100kHz
특징-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Nonstandard
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.236" L x 0.236" W (6.00mm x 6.00mm)
높이-착석 (최대)0.106" (2.70mm)

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제조업체

TDK

시리즈

MLG-P

유형

Multilayer

재료-코어

Non-Magnetic

인덕턴스

4.7nH

공차

±3%

현재 등급

350mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

400 mOhm Max

Q @ Freq

14 @ 500MHz

주파수-자기 공명

5.5GHz

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

500MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

HC7-R20-R

Eaton - Electronics Division

제조업체

Eaton - Electronics Division

시리즈

HC7

유형

Wirewound

재료-코어

Iron Powder

인덕턴스

200nH

공차

±20%

현재 등급

35.8A

전류-포화

86.5A

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

0.67 mOhm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-40°C ~ 155°C

인덕턴스 주파수-테스트

100kHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.561" L x 0.512" W (14.25mm x 13.00mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

PA4342.102ANLT

Pulse Electronics Power

제조업체

Pulse Electronics Power

시리즈

PA4342.XXXANLT

유형

Molded

재료-코어

-

인덕턴스

1µH

공차

±20%

현재 등급

18A

전류-포화

26A

방패

Shielded

DC 저항 (DCR)

3.25 mOhm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 155°C

인덕턴스 주파수-테스트

100kHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.433" L x 0.394" W (11.00mm x 10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.157" (4.00mm)

IM02BH6R2J

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

IM

유형

Molded

재료-코어

Iron

인덕턴스

6.2µH

공차

±5%

현재 등급

-

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

-

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 105°C

인덕턴스 주파수-테스트

7.9MHz

특징

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Axial

공급자 장치 패키지

Axial

크기 / 치수

0.095" Dia x 0.250" L (2.42mm x 6.35mm)

높이-착석 (최대)

-

제조업체

TDK

시리즈

MLG

유형

Multilayer

재료-코어

Non-Magnetic

인덕턴스

2nH

공차

±0.2nH

현재 등급

900mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

150 mOhm Max

Q @ Freq

7 @ 100MHz

주파수-자기 공명

7.5GHz

평점

AEC-Q200

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

100MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

공급자 장치 패키지

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

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