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SMF5560KJT

SMF5560KJT

참조 용

부품 번호 SMF5560KJT
PNEDA 부품 번호 SMF5560KJT
설명 RES SMD 560K OHM 5% 5W 5329
제조업체 TE Connectivity Passive Product
단가 견적 요청
재고 있음 13,560
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 29 - 1월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SMF5560KJT 리소스

브랜드 TE Connectivity Passive Product
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SMF5560KJT
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장

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  • SMF5560KJT Distributor

SMF5560KJT 사양

제조업체TE Connectivity Passive Product
시리즈SMF, CGS
저항560 kOhms
공차±5%
전력 (와트)5W
구성Metal Film
특징Flame Retardant Coating, Safety
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-80°C ~ 280°C
패키지 / 케이스5329 (13573 Metric), J-Lead
공급자 장치 패키지SMD
크기 / 치수0.531" L x 0.287" W (13.50mm x 7.30mm)
높이-착석 (최대)0.280" (7.10mm)
종료 횟수2
실패율-

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저항

78.7 Ohms

공차

±1%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Thick Film

특징

Moisture Resistant

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.030" (0.75mm)

종료 횟수

2

실패율

-

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제조업체

Vishay Dale

시리즈

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저항

46.4 kOhms

공차

±0.1%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Thin Film

특징

Military, Non-Inductive

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.033" (0.84mm)

종료 횟수

2

실패율

R (0.01%)

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제조업체

KOA Speer Electronics

시리즈

*

저항

-

공차

-

전력 (와트)

-

구성

-

특징

-

온도 계수

-

작동 온도

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

-

실패율

-

MCU08050D3010BP100

Vishay Beyschlag

제조업체

Vishay Beyschlag

시리즈

MCU - Precision

저항

301 Ohms

공차

±0.1%

전력 (와트)

0.125W, 1/8W

구성

Thin Film

특징

Anti-Sulfur

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

종료 횟수

2

실패율

-

Y11212K00000T9R

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제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

SMR1D

저항

2 kOhms

공차

±0.01%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Metal Foil

특징

Moisture Resistant, Non-Inductive, Pulse Withstanding

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 175°C

패키지 / 케이스

2512 J-Lead

공급자 장치 패키지

SMD, Stand Off

크기 / 치수

0.236" L x 0.126" W (5.99mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.110" (2.79mm)

종료 횟수

2

실패율

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