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SOMDM3730-31-2780AKCR

SOMDM3730-31-2780AKCR

참조 용

부품 번호 SOMDM3730-31-2780AKCR
PNEDA 부품 번호 SOMDM3730-31-2780AKCR
설명 IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 256MB
제조업체 Logic
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SOMDM3730-31-2780AKCR 리소스

브랜드 Logic
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SOMDM3730-31-2780AKCR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
SOMDM3730-31-2780AKCR, SOMDM3730-31-2780AKCR 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 546.87 KB)
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SOMDM3730-31-2780AKCR 사양

제조업체Logic
시리즈DM37x
모듈 / 보드 유형MPU, DSP Core
코어 프로세서ARM® Cortex®-A8, DM3730
공동 프로세서TMS320C64x (DSP)
속도1GHz
플래시 크기512MB
RAM 크기256MB
커넥터 유형Board-to-Board (BTB) Socket - 200
크기 / 치수0.59" x 1.3" (15mm x 33mm)
작동 온도0°C ~ 70°C

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플래시 크기

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RAM 크기

32B

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크기 / 치수

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작동 온도

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TE0745-02-45-1C

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0745

모듈 / 보드 유형

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

공동 프로세서

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속도

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플래시 크기

32MB

RAM 크기

1GB

커넥터 유형

Samtec UFPS

크기 / 치수

2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

제조업체

Logic

시리즈

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모듈 / 보드 유형

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ARM720T, LH79520

공동 프로세서

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플래시 크기

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RAM 크기

32MB

커넥터 유형

SO-DIMM-144

크기 / 치수

2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

TE0803-01-03CG-1EA

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E

공동 프로세서

-

속도

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플래시 크기

128MB

RAM 크기

2GB

커넥터 유형

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크기 / 치수

2.99" x 2.05" (76mm x 52mm)

작동 온도

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Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0890

모듈 / 보드 유형

FPGA Core

코어 프로세서

Xilinx Spartan-7 XC7S25

공동 프로세서

-

속도

100MHz

플래시 크기

64Mbit

RAM 크기

64Mbit

커넥터 유형

Dual-pinout DIP-40 or 50mil 80 pin connector

크기 / 치수

1.06" x 2.05" (27.0mm x 52.0mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

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