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SP1008R-223J

SP1008R-223J

참조 용

부품 번호 SP1008R-223J
PNEDA 부품 번호 SP1008R-223J
설명 FIXED IND 22UH 173MA 4.02 OHM
제조업체 API Delevan
단가 견적 요청
재고 있음 7,020
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 27 - 5월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SP1008R-223J 리소스

브랜드 API Delevan
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SP1008R-223J
분류수동 구성 요소인덕터, 코일, 초크고정 인덕터
데이터 시트
SP1008R-223J, SP1008R-223J 데이터 시트 (총 페이지: 1, 크기: 1,434.69 KB)
PDFSP1008R-823G 데이터 시트 표지

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SP1008R-223J 사양

제조업체API Delevan
시리즈SP1008R
유형Wirewound
재료-코어Ferrite
인덕턴스22µH
공차±5%
현재 등급168mA
전류-포화-
방패Shielded
DC 저항 (DCR)4.02 Ohm Max
Q @ Freq-
주파수-자기 공명-
평점-
작동 온도-55°C ~ 125°C
인덕턴스 주파수-테스트100kHz
특징-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스Nonstandard
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.115" L x 0.105" W (2.92mm x 2.66mm)
높이-착석 (최대)0.095" (2.41mm)

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Abracon

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유형

Wirewound

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

2.2mH

공차

±5%

현재 등급

100mA

전류-포화

100mA

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

13 Ohm Max

Q @ Freq

40 @ 252kHz

주파수-자기 공명

900kHz

평점

-

작동 온도

-25°C ~ 85°C

인덕턴스 주파수-테스트

252kHz

특징

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.335" Dia (8.50mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

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시리즈

-

유형

-

재료-코어

-

인덕턴스

-

공차

-

현재 등급

-

전류-포화

-

방패

-

DC 저항 (DCR)

-

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-

인덕턴스 주파수-테스트

-

특징

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

-

BRC2518T1R5M

Taiyo Yuden

제조업체

Taiyo Yuden

시리즈

BR, C Type

유형

Wirewound

재료-코어

Ferrite

인덕턴스

1.5µH

공차

±20%

현재 등급

1.3A

전류-포화

2.1A

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

80 mOhm

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

230MHz

평점

-

작동 온도

-40°C ~ 105°C

인덕턴스 주파수-테스트

1MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1007 (2518 Metric)

공급자 장치 패키지

1007 (2518 Metric)

크기 / 치수

0.098" L x 0.071" W (2.50mm x 1.80mm)

높이-착석 (최대)

0.079" (2.00mm)

MGV1205150M-10

Laird-Signal Integrity Products

제조업체

Laird-Signal Integrity Products

시리즈

MGV

유형

Molded

재료-코어

-

인덕턴스

15µH

공차

±20%

현재 등급

8.2A

전류-포화

13A

방패

Shielded

DC 저항 (DCR)

38 mOhm Max

Q @ Freq

-

주파수-자기 공명

-

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

100kHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Nonstandard

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.531" L x 0.496" W (13.50mm x 12.60mm)

높이-착석 (최대)

0.213" (5.40mm)

제조업체

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시리즈

MLG-P

유형

Multilayer

재료-코어

Non-Magnetic

인덕턴스

2nH

공차

±0.1nH

현재 등급

200mA

전류-포화

-

방패

Unshielded

DC 저항 (DCR)

600 mOhm Max

Q @ Freq

9 @ 500MHz

주파수-자기 공명

8GHz

평점

-

작동 온도

-55°C ~ 125°C

인덕턴스 주파수-테스트

500MHz

특징

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

01005 (0402 Metric)

공급자 장치 패키지

01005 (0402 Metric)

크기 / 치수

0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)

높이-착석 (최대)

0.009" (0.23mm)

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