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SPAKDSP311VF150

SPAKDSP311VF150

참조 용

부품 번호 SPAKDSP311VF150
PNEDA 부품 번호 SPAKDSP311VF150
설명 IC DSP 24BIT 196-MAPBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,906
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPAKDSP311VF150 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPAKDSP311VF150
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러DSP (디지털 신호 프로세서)
데이터 시트
SPAKDSP311VF150, SPAKDSP311VF150 데이터 시트 (총 페이지: 96, 크기: 2,057.27 KB)
PDFSPAKDSP311VF150 데이터 시트 표지
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SPAKDSP311VF150 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈DSP56K/Symphony
유형Fixed Point
인터페이스Host Interface, SSI, SCI
시계 속도150MHz
비 휘발성 메모리ROM (576 B)
온칩 RAM384kB
전압-I / O3.30V
전압-코어1.80V
작동 온도-40°C ~ 105°C (TJ)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스196-LBGA
공급자 장치 패키지196-MAPBGA (15x15)

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비 휘발성 메모리

FLASH (2MB)

온칩 RAM

384kB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

1.20V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

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유형

Fixed Point

인터페이스

I²C, PPI, RSI, SPI, SPORT, UART/USART

시계 속도

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비 휘발성 메모리

FLASH (4Mbit)

온칩 RAM

116kB

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

전압-코어

1.30V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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제조업체

시리즈

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유형

Fixed Point

인터페이스

Host Interface, McBSP, PCI

시계 속도

300MHz

비 휘발성 메모리

External

온칩 RAM

288kB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

1.20V

작동 온도

0°C ~ 90°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

532-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

532-FCBGA (23x23)

TMS320DM6467TCUTL1

Texas Instruments

제조업체

시리즈

TMS320DM646x, DaVinci™

유형

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

인터페이스

EBI/EMI, Ethernet, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB

시계 속도

1GHz DSP, 500MHz ARM®

비 휘발성 메모리

ROM (8 kB)

온칩 RAM

248kB

전압-I / O

1.8V, 3.3V

전압-코어

1.30V

작동 온도

0°C ~ 85°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

529-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

529-FCBGA (19x19)

SM32C6416TBGLZI1EP

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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유형

Fixed Point

인터페이스

Host Interface, McBSP, PCI, UTOPIA

시계 속도

1GHz

비 휘발성 메모리

External

온칩 RAM

1.03MB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

1.25V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

532-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

532-FCBGA (23x23)

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