SPC5517EBVLQ66R
참조 용
| 부품 번호 | SPC5517EBVLQ66R |
| PNEDA 부품 번호 | SPC5517EBVLQ66R |
| 설명 | IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 13,728 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 25 - 3월 30 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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SPC5517EBVLQ66R 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | SPC5517EBVLQ66R |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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SPC5517EBVLQ66R 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | MPC55xx Qorivva |
| 코어 프로세서 | e200z0, e200z1 |
| 코어 크기 | 32-Bit Dual-Core |
| 속도 | 66MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI |
| 주변기기 | DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 111 |
| 프로그램 메모리 크기 | 1.5MB (1.5M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 80K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.25V |
| 데이터 변환기 | A/D 40x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 144-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 144-LQFP (20x20) |
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 12F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 - 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 5 프로그램 메모리 크기 1.75KB (1K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 5V 데이터 변환기 A/D 4x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 8-VDFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 8-DFN-EP (3x3) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FM3 MB9A340NA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 CSIO, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 83 프로그램 메모리 크기 288KB (288K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 24x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 12V1 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 14 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 20-TSSOP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12X 코어 프로세서 HCS12X 코어 크기 16-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 119 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 24x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
