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SPC5566MZP144R

SPC5566MZP144R

참조 용

부품 번호 SPC5566MZP144R
PNEDA 부품 번호 SPC5566MZP144R
설명 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,096
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPC5566MZP144R 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPC5566MZP144R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
SPC5566MZP144R, SPC5566MZP144R 데이터 시트 (총 페이지: 66, 크기: 1,836.02 KB)
PDFMPC5566MZP144 데이터 시트 표지
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SPC5566MZP144R 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC55xx Qorivva
코어 프로세서e200z6
코어 크기32-Bit
속도144MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수256
프로그램 메모리 크기3MB (3M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.35V ~ 1.65V
데이터 변환기A/D 40x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스416-BBGA
공급자 장치 패키지416-PBGA (27x27)

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

5

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

8-PDIP

PIC16C774/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

UPD78F0451GA-HAB-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

78K0/Lx3

코어 프로세서

78K/0

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

3-Wire SIO, LINbus, UART/USART

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

46

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC57xx

코어 프로세서

e200z2, e200z4

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

80MHz/160MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

129

프로그램 메모리 크기

6MB (6M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 80x10b, 64x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

C8051F586-IQ

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

C8051F58x

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

SMBus (2-Wire/I²C), CANbus, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 25x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

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4608X-102-332LF

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NL453232T-102J-PF

NL453232T-102J-PF

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7447709680

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BLM18AG601SN1D

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ECMF02-4CMX8

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ABM8G-25.000MHZ-18-D2Y-T

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C0805C334J4RACTU

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749196321

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