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SPC5605BF1VLQ6

SPC5605BF1VLQ6

참조 용

부품 번호 SPC5605BF1VLQ6
PNEDA 부품 번호 SPC5605BF1VLQ6
설명 IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP
제조업체 NXP
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재고 있음 8,100
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPC5605BF1VLQ6 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPC5605BF1VLQ6
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
SPC5605BF1VLQ6, SPC5605BF1VLQ6 데이터 시트 (총 페이지: 112, 크기: 2,105.93 KB)
PDFPPC5606BCLU64 데이터 시트 표지
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SPC5605BF1VLQ6 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC56xx Qorivva
코어 프로세서e200z0h
코어 크기32-Bit
속도64MHz
연결CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수121
프로그램 메모리 크기768KB (768K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기64K x 8
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 15x10b, 5x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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코어 프로세서

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POR, PWM, WDT

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60

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

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R5F72865N100FA#U2

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

SH2A

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SSU, USB

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

101

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b, 2x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LQFP (20x20)

UPD78F1025GA-HAB-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

78K0R/Kx3-L (USB)

코어 프로세서

78K/0R

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

43

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

-

MSP430G2433IRHB32T

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430G2xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-VQFN (5x5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC11

코어 프로세서

HC11

코어 크기

8-Bit

속도

3MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

640 x 8

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

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