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SPC560B50L1B4E0Y

SPC560B50L1B4E0Y

참조 용

부품 번호 SPC560B50L1B4E0Y
PNEDA 부품 번호 SPC560B50L1B4E0Y
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP
제조업체 STMicroelectronics
단가 견적 요청
재고 있음 6,822
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 15 - 3월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPC560B50L1B4E0Y 리소스

브랜드 STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPC560B50L1B4E0Y
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
SPC560B50L1B4E0Y, SPC560B50L1B4E0Y 데이터 시트 (총 페이지: 116, 크기: 2,292.98 KB)
PDFSPC560B40L5B6E0Y 데이터 시트 표지
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SPC560B50L1B4E0Y 사양

제조업체STMicroelectronics
시리즈Automotive, AEC-Q100, SPC56
코어 프로세서e200z0h
코어 크기32-Bit
속도48MHz
연결CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수45
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 12x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

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코어 크기

32-Bit

속도

144MHz

연결

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

544KB (544K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LFBGA

공급자 장치 패키지

112-PFBGA (10x10)

MSP430F2418TPN

Texas Instruments

제조업체

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

64

프로그램 메모리 크기

116KB (116K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (12x12)

AT89LP4052-16SI

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

15

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

192KB (192K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

11K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

12KB (12K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

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