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SPC5645CF0VLT1

SPC5645CF0VLT1

참조 용

부품 번호 SPC5645CF0VLT1
PNEDA 부품 번호 SPC5645CF0VLT1
설명 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 208TQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 5,238
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 22 - 12월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPC5645CF0VLT1 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPC5645CF0VLT1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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SPC5645CF0VLT1 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC56xx Qorivva
코어 프로세서e200z4d, e200z0h
코어 크기32-Bit Dual-Core
속도80MHz/120MHz
연결CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수177
프로그램 메모리 크기2MB (2M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기64K x 8
RAM 크기256K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 33x10b, 10x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스208-LQFP
공급자 장치 패키지208-TQFP (28x28)

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제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 14x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

PG-TSSOP-28-16

DSPIC33EP512GM604-H/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

-

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

512KB (170K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

A/D 18x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

UPD78F1805MCA2-CAB-Q-G

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

78K0R/Fx3

코어 프로세서

78K/0R

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

CSI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

30-LSSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

112-LQFP (20x20)

R5F10FLEDNA#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G1E

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 13x8/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-HWQFN (9x9)

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