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SPC5673KFF0VMM1R

SPC5673KFF0VMM1R

참조 용

부품 번호 SPC5673KFF0VMM1R
PNEDA 부품 번호 SPC5673KFF0VMM1R
설명 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 8,406
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPC5673KFF0VMM1R 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPC5673KFF0VMM1R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
SPC5673KFF0VMM1R, SPC5673KFF0VMM1R 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 370.75 KB)
PDFSPC5675KFF0MMS2R 데이터 시트 표지
SPC5675KFF0MMS2R 데이터 시트 페이지 2

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SPC5673KFF0VMM1R 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC56xx Qorivva
코어 프로세서e200z7d
코어 크기32-Bit Dual-Core
속도150MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수-
프로그램 메모리 크기1MB (1M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기64K x 8
RAM 크기256K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.14V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 22x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스257-LFBGA
공급자 장치 패키지257-MAPBGA (14x14)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

39

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 19x12b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-UQFN (6x6)

W78E052B40FL

Nuvoton Technology

제조업체

Nuvoton Technology Corporation of America

시리즈

W78

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

-

주변기기

-

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-BQFP

공급자 장치 패키지

-

TMS320F28374DZWTS

Texas Instruments

제조업체

시리즈

C2000™ C28x Delfino™

코어 프로세서

C28x

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

200MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, uPP, UART/USART, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

169

프로그램 메모리 크기

512KB (256K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

86K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.47V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

337-LFBGA

공급자 장치 패키지

337-NFBGA (16x16)

R5F52315ADFL#30

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX200

코어 프로세서

RXv2

코어 크기

32-Bit

속도

54MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, SCI, SD/SDIO, SPI, SSI, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LFQFP (7x7)

MB89191APF-G-575-ER-RE1

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

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코어 크기

8-Bit

속도

4.2MHz

연결

Serial I/O

주변기기

POR, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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