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SPC5746CSK1AVMJ2

SPC5746CSK1AVMJ2

참조 용

부품 번호 SPC5746CSK1AVMJ2
PNEDA 부품 번호 SPC5746CSK1AVMJ2
설명 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 256MAPBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 2,304
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPC5746CSK1AVMJ2 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPC5746CSK1AVMJ2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
SPC5746CSK1AVMJ2, SPC5746CSK1AVMJ2 데이터 시트 (총 페이지: 76, 크기: 992.84 KB)
PDFSPC5747CFK0AMKU6 데이터 시트 표지
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SPC5746CSK1AVMJ2 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC57xx
코어 프로세서e200z2, e200z4
코어 크기32-Bit Dual-Core
속도80MHz/160MHz
연결CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG
주변기기DMA, LVD, POR, WDT
I / O 수178
프로그램 메모리 크기3MB (3M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 80x10b, 64x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-MAPPBGA (17x17)

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

EBI/EMI, FIFO, I²C, SCI, SSU

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

100

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LFQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

PIC32MX154F128BT-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 32MX

코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

MSP430F5234IRGZT

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430F5xx

코어 프로세서

CPUXV2

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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DF2329VF25IV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2300

코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

SCI, SmartCard

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

86

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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