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SPC5777CAK3MMO3

SPC5777CAK3MMO3

참조 용

부품 번호 SPC5777CAK3MMO3
PNEDA 부품 번호 SPC5777CAK3MMO3
설명 IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 5,454
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPC5777CAK3MMO3 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPC5777CAK3MMO3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
SPC5777CAK3MMO3, SPC5777CAK3MMO3 데이터 시트 (총 페이지: 90, 크기: 1,082.07 KB)
PDFSPC5777CDK3MMO4R 데이터 시트 표지
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SPC5777CAK3MMO3 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC57xx
코어 프로세서e200z7
코어 크기32-Bit Tri-Core
속도264MHz
연결EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
주변기기DMA, LVD, POR, Zipwire
I / O 수-
프로그램 메모리 크기8MB (8M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스516-BGA
공급자 장치 패키지516-MAPBGA (27x27)

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코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

4KB (2K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-PDIP

PIC18LF45K40T-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 35x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

R5F2LA68ANFP#30

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

R8C/Lx/A6A

코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

주변기기

LCD, POR, PWM, Voltage Detect, WDT

I / O 수

56

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

3.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LFQFP (10x10)

R5F10AAEKSP#W5

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x10b SAR

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

공급자 장치 패키지

30-LSSOP

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

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