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SPC5777CDK3MME4

SPC5777CDK3MME4

참조 용

부품 번호 SPC5777CDK3MME4
PNEDA 부품 번호 SPC5777CDK3MME4
설명 IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 8,460
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 23 - 2월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPC5777CDK3MME4 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPC5777CDK3MME4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
SPC5777CDK3MME4, SPC5777CDK3MME4 데이터 시트 (총 페이지: 90, 크기: 1,082.07 KB)
PDFSPC5777CDK3MMO4R 데이터 시트 표지
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SPC5777CDK3MME4 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC57xx
코어 프로세서e200z7
코어 크기32-Bit Tri-Core
속도264MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
주변기기DMA, LVD, POR, Zipwire
I / O 수-
프로그램 메모리 크기8MB (8M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스416-BGA
공급자 장치 패키지416-MAPBGA (27x27)

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속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 5x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

DSPIC33CK256MP202T-I/2N

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33CK

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

100MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-UQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-UQFN (6x6)

제조업체

Zilog

시리즈

Encore!® XP®

코어 프로세서

eZ8

코어 크기

8-Bit

속도

5MHz

연결

IrDA, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

-

MSP430F2112IRTVT

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-WQFN (5x5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF51Qx

코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 14x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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