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SPC5777CRK3MME3

SPC5777CRK3MME3

참조 용

부품 번호 SPC5777CRK3MME3
PNEDA 부품 번호 SPC5777CRK3MME3
설명 IC MCU 32BIT 8MB FLASH 416MAPBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 2,736
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SPC5777CRK3MME3 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SPC5777CRK3MME3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
SPC5777CRK3MME3, SPC5777CRK3MME3 데이터 시트 (총 페이지: 90, 크기: 1,082.07 KB)
PDFSPC5777CDK3MMO4R 데이터 시트 표지
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SPC5777CRK3MME3 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈MPC57xx
코어 프로세서e200z7
코어 크기32-Bit Tri-Core
속도264MHz
연결EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI
주변기기DMA, LVD, POR, Zipwire
I / O 수-
프로그램 메모리 크기8MB (8M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16b Sigma-Delta, eQADC
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스416-BGA
공급자 장치 패키지416-MAPBGA (27x27)

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Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

200MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 40x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (12x12)

F280049PZSR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

C2000™ C28x Piccolo™

코어 프로세서

C28x

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

100K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 21x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

DSPIC33EP128MU504-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

R5F5630DDDFB#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

117

프로그램 메모리 크기

1.5MB (1.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

56F8xxx

코어 프로세서

56800EX

코어 크기

32-Bit

속도

60MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b, 8x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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