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STM32F103CBU6TR

STM32F103CBU6TR

참조 용

부품 번호 STM32F103CBU6TR
PNEDA 부품 번호 STM32F103CBU6TR
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48QFPN
제조업체 STMicroelectronics
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예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

STM32F103CBU6TR 리소스

브랜드 STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호STM32F103CBU6TR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
STM32F103CBU6TR, STM32F103CBU6TR 데이터 시트 (총 페이지: 117, 크기: 1,959.4 KB)
PDFSTM32F103VBI6 데이터 시트 표지
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STM32F103CBU6TR 사양

제조업체STMicroelectronics
시리즈STM32F1
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도72MHz
연결CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB
주변기기DMA, Motor Control PWM, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT
I / O 수37
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기20K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 10x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-UFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지48-UFQFPN (7x7)

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제조업체

Silicon Labs

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코어 프로세서

CIP-51 8051

코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

29

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 20x10/12b SAR; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN (5x5)

R5F213G2DNSP#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

R8C/3x/3GD

코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

I / O 수

19

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)

공급자 장치 패키지

24-LSSOP

MSP430F2013IN

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제조업체

시리즈

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

10

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

14-PDIP

제조업체

XMOS

시리즈

XLF

코어 프로세서

XCore

코어 크기

32-Bit 24-Core

속도

4000MIPS

연결

-

주변기기

-

I / O 수

176

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

374-LFBGA

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코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

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주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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