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STM8S103F3M3

STM8S103F3M3

참조 용

부품 번호 STM8S103F3M3
PNEDA 부품 번호 STM8S103F3M3
설명 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20SOIC
제조업체 STMicroelectronics
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STM8S103F3M3 리소스

브랜드 STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호STM8S103F3M3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
STM8S103F3M3, STM8S103F3M3 데이터 시트 (총 페이지: 121, 크기: 1,925.12 KB)
PDFSTM8S103K3B6 데이터 시트 표지
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STM8S103F3M3 사양

제조업체STMicroelectronics
시리즈STM8S
코어 프로세서STM8
코어 크기8-Bit
속도16MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수16
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기640 x 8
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.95V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 5x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지-

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프로그램 메모리 크기

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프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 크기

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

DSPIC33FJ06GS102A-E/MM

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

6KB (2K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-QFN-S (6x6)

MB90362TEPMT-G-004E1

Cypress Semiconductor

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

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연결

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주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SPI, USI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

10

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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