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SVF311R3K1CKU2

SVF311R3K1CKU2

참조 용

부품 번호 SVF311R3K1CKU2
PNEDA 부품 번호 SVF311R3K1CKU2
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 5,976
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SVF311R3K1CKU2 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SVF311R3K1CKU2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
SVF311R3K1CKU2, SVF311R3K1CKU2 데이터 시트 (총 페이지: 128, 크기: 2,429.29 KB)
PDFSVF532R2K2CMK4 데이터 시트 표지
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  • SVF311R3K1CKU2 Distributor

SVF311R3K1CKU2 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Vybrid, VF3xxR
코어 프로세서ARM® Cortex®-A5
코어 수 / 버스 폭1 Core, 32-Bit
속도266MHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; NEON™ MPE
RAM 컨트롤러LPDDR2, DDR3, DRAM
그래픽 가속No
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU
이더넷10/100Mbps (2)
SATA-
USBUSB 2.0 OTG + PHY (1)
전압-I / O3.3V
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
보안 기능ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG
패키지 / 케이스176-LQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지176-LQFP-EP (24x24)

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6S

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, LVDDR3, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

Keypad, LCD

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

-

USB

USB 2.0 + PHY (4)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection

패키지 / 케이스

624-LFBGA

공급자 장치 패키지

624-MAPBGA (21x21)

AM5K2E02ABDA4

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Sitara™

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A15

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

1.4GHz

공동 프로세서 / DSP

Network

RAM 컨트롤러

DDR3, SRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

1GBE (8)

SATA

-

USB

USB 3.0 (2)

전압-I / O

1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TC)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

1089-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1089-FCBGA (27x27)

제조업체

Zilog

시리즈

Z180

코어 프로세서

Z8S180

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 8-Bit

속도

20MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

5.0V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-PLCC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC74xx

코어 프로세서

PowerPC G4

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; SIMD

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

1.5V, 1.8V, 2.5V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

483-BCBGA, FCCBGA

공급자 장치 패키지

483-FCCBGA (29x29)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC8xx

코어 프로세서

MPC8xx

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

66MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; CPM

RAM 컨트롤러

DRAM

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10Mbps (2), 10/100Mbps (2)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 95°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

357-BBGA

공급자 장치 패키지

357-PBGA (25x25)

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