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SVF532R3K1CMK4

SVF532R3K1CMK4

참조 용

부품 번호 SVF532R3K1CMK4
PNEDA 부품 번호 SVF532R3K1CMK4
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 364MAPBGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,600
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

SVF532R3K1CMK4 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SVF532R3K1CMK4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 프로세서
데이터 시트
SVF532R3K1CMK4, SVF532R3K1CMK4 데이터 시트 (총 페이지: 128, 크기: 2,429.29 KB)
PDFSVF532R2K2CMK4 데이터 시트 표지
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SVF532R3K1CMK4 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈Vybrid, VF5xxR
코어 프로세서ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4
코어 수 / 버스 폭2 Core, 32-Bit
속도400MHz, 133MHz
공동 프로세서 / DSPMultimedia; NEON™ MPE
RAM 컨트롤러LPDDR2, DDR3, DRAM
그래픽 가속Yes
디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU
이더넷10/100Mbps (2)
SATA-
USBUSB 2.0 OTG + PHY (1)
전압-I / O3.3V
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
보안 기능ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG
패키지 / 케이스364-LFBGA
공급자 장치 패키지364-LFBGA (17x17)

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코어 수 / 버스 폭

2 Core, 64-Bit

속도

1.6GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR3L, DDR4

그래픽 가속

-

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

1GbE (7) or 10GbE (1) & 1GbE (5)

SATA

SATA 6Gbps (1)

USB

USB 3.0 (2) + PHY

전압-I / O

-

작동 온도

-40°C ~ 105°C

보안 기능

Secure Boot, TrustZone®

패키지 / 케이스

780-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FCPBGA (23x23)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC83xx

코어 프로세서

PowerPC e300c2

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

266MHz

공동 프로세서 / DSP

Communications; QUICC Engine

RAM 컨트롤러

DDR, DDR2

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (3)

SATA

-

USB

USB 2.0 (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 3.3V

작동 온도

0°C ~ 105°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

516-BBGA

공급자 장치 패키지

516-FPBGA (27x27)

96MPI3M-2.4-3M97T

Advantech Corp

제조업체

Advantech Corp

시리즈

-

코어 프로세서

i3-3120ME

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 64-Bit

속도

2.4GHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

-

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

-

SATA

-

USB

-

전압-I / O

-

작동 온도

-

보안 기능

-

패키지 / 케이스

Module

공급자 장치 패키지

-

79RC32H434-350BCG

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

Interprise™

코어 프로세서

MIPS32

코어 수 / 버스 폭

1 Core, 32-Bit

속도

350MHz

공동 프로세서 / DSP

-

RAM 컨트롤러

DDR

그래픽 가속

No

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

-

이더넷

10/100Mbps (1)

SATA

-

USB

-

전압-I / O

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

보안 기능

-

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-CABGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

i.MX6DP

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

코어 수 / 버스 폭

2 Core, 32-Bit

속도

1.0GHz

공동 프로세서 / DSP

Multimedia; NEON™ SIMD

RAM 컨트롤러

LPDDR2, DDR3L, DDR3

그래픽 가속

Yes

디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러

HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel

이더넷

10/100/1000Mbps (1)

SATA

SATA 3Gbps (1)

USB

USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1)

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

보안 기능

ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS

패키지 / 케이스

624-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

624-FCBGA (21x21)

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