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TC224L16F133NACLXUMA1

TC224L16F133NACLXUMA1

참조 용

부품 번호 TC224L16F133NACLXUMA1
PNEDA 부품 번호 TC224L16F133NACLXUMA1
설명 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144TQFP
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 3,816
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TC224L16F133NACLXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TC224L16F133NACLXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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TC224L16F133NACLXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈*
코어 프로세서-
코어 크기-
속도-
연결-
주변기기-
I / O 수-
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형-
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)-
데이터 변환기-
오실레이터 유형-
작동 온도-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-TQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지PG-TQFP-144-27

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코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

1.5MB (1.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

640K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 22x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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Renesas Electronics America

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시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0.9V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

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제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.7V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

AT89LS52-16PU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

UART/USART

주변기기

WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 4V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

40-PDIP

EFM32G200F16-QFN32

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제조업체

Silicon Labs

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 4x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VQFN Exposed Pad

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