TC233LP32F200NACLXUMA1
참조 용
| 부품 번호 | TC233LP32F200NACLXUMA1 |
| PNEDA 부품 번호 | TC233LP32F200NACLXUMA1 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100TQFP |
| 제조업체 | Infineon Technologies |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,592 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 20 - 3월 25 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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TC233LP32F200NACLXUMA1 리소스
| 브랜드 | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | TC233LP32F200NACLXUMA1 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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TC233LP32F200NACLXUMA1 사양
| 제조업체 | Infineon Technologies |
| 시리즈 | * |
| 코어 프로세서 | - |
| 코어 크기 | - |
| 속도 | - |
| 연결 | - |
| 주변기기 | - |
| I / O 수 | - |
| 프로그램 메모리 크기 | - |
| 프로그램 메모리 유형 | - |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | - |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | - |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | - |
| 작동 온도 | - |
| 장착 유형 | - |
| 패키지 / 케이스 | - |
| 공급자 장치 패키지 | - |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S08 코어 프로세서 S08 코어 크기 8-Bit 속도 40MHz 연결 CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 25 프로그램 메모리 크기 48KB (48K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 10x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-LQFP 공급자 장치 패키지 32-LQFP (7x7) |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 65 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 96K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 1.365V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 108-LFBGA 공급자 장치 패키지 108-BGA (10x10) |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XMC4000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 144MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB OTG, USIC 주변기기 DMA, I²S, LED, POR, Touch-Sense, WDT I / O 수 155 프로그램 메모리 크기 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 276K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 3.63V 데이터 변환기 A/D 32x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 196-LFBGA 공급자 장치 패키지 PG-LFBGA-196-2 |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 CANbus, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM I / O 수 37 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
