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TC234L32F200NACKXUMA1

TC234L32F200NACKXUMA1

참조 용

부품 번호 TC234L32F200NACKXUMA1
PNEDA 부품 번호 TC234L32F200NACKXUMA1
설명 IC MCU 32BIT 2MB FLASH
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 21 - 12월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TC234L32F200NACKXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TC234L32F200NACKXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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TC234L32F200NACKXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈AURIX™
코어 프로세서TriCore™
코어 크기32-Bit
속도200MHz
연결CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI
주변기기DMA, WDT
I / O 수120
프로그램 메모리 크기2MB (2M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기128K x 8
RAM 크기192K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.3V
데이터 변환기A/D 24x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-TQFP Exposed Pad
공급자 장치 패키지PG-TQFP-144-27

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

AVR

코어 크기

8/16-Bit

속도

32MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-VFBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

SHARP/Socle Technology

시리즈

BlueStreak ; LH7

코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

32-Bit

속도

84MHz

연결

EBI/EMI, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

76

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

-

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Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-BQFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (14x20)

PIC16F1768-I/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b; D/A 2x5b, 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

20-PDIP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

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64-LQFP (10x10)

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