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TC265D40F200WBBKXUMA1

TC265D40F200WBBKXUMA1

참조 용

부품 번호 TC265D40F200WBBKXUMA1
PNEDA 부품 번호 TC265D40F200WBBKXUMA1
설명 IC MCU 32B DUAL-CORE 2.5MB FLSH
제조업체 Infineon Technologies
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TC265D40F200WBBKXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TC265D40F200WBBKXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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TC265D40F200WBBKXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈AURIX™
코어 프로세서TriCore™
코어 크기32-Bit Dual-Core
속도200MHz
연결ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I²C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT
주변기기DMA, WDT
I / O 수112
프로그램 메모리 크기2.5MB (2.5M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기96K x 8
RAM 크기240K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.3V, 5V
데이터 변환기A/D 50x12b, 3 x Sigma-Delta
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지PG-LQFP-176-22

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코어 프로세서

CIP-51 8051

코어 크기

8-Bit

속도

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연결

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x14b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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MB90548GSPFR-G-443-ER

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90545G

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

ATMEGA48PA-CCUR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® ATmega

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

4KB (2K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-UFBGA

공급자 장치 패키지

32-UFBGA (4x4)

PIC16F87T-E/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

368 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

PIC16F1827T-I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ mTouch™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

384 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

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