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TDA7056B/N1,112

TDA7056B/N1,112

참조 용

부품 번호 TDA7056B/N1,112
PNEDA 부품 번호 TDA7056B-N1-112
설명 IC AMP AUDIO 5.5W MONO AB 9SIL
제조업체 NXP
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TDA7056B/N1 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TDA7056B/N1,112
분류반도체앰프 IC선형-증폭기-오디오
데이터 시트
TDA7056B/N1, TDA7056B/N1 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 94.22 KB)
PDFTDA7056B/N1 데이터 시트 표지
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TDA7056B/N1 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈-
유형Class AB
출력 유형1-Channel (Mono)
최대 출력 전력 x 채널 @ 부하5.5W x 1 @ 8Ohm
전압-공급4.5V ~ 18V
특징Depop, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection, Volume Control
장착 유형Through Hole
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
공급자 장치 패키지9-SIL MPF
패키지 / 케이스9-SIP Exposed Tab

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전압-공급

4.5V ~ 5.5V

특징

Depop, LDO, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

공급자 장치 패키지

28-TQFN (4x4)

패키지 / 케이스

28-WFQFN Exposed Pad

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제조업체

시리즈

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유형

Class D

출력 유형

1-Channel (Mono)

최대 출력 전력 x 채널 @ 부하

100W x 1 @ 4Ohm

전압-공급

10.8V ~ 13.2V

특징

Digital Inputs, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

공급자 장치 패키지

36-HSSOP

패키지 / 케이스

36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad

BA3308F-E2

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Rohm Semiconductor

시리즈

-

유형

Class AB

출력 유형

2-Channel (Stereo)

최대 출력 전력 x 채널 @ 부하

-

전압-공급

4.5V ~ 14V

특징

-

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-25°C ~ 75°C (TA)

공급자 장치 패키지

14-SOP

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.173", 4.40mm Width)

MAX9741ETN+TD

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

유형

Class D

출력 유형

2-Channel (Stereo)

최대 출력 전력 x 채널 @ 부하

12W x 2 @ 8Ohm

전압-공급

10V ~ 25V

특징

Depop, Differential Inputs, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

공급자 장치 패키지

56-TQFN (8x8)

패키지 / 케이스

56-WFQFN Exposed Pad

MAX9723CEBE+T

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

DirectDrive®

유형

Class AB

출력 유형

Headphones, 2-Channel (Stereo)

최대 출력 전력 x 채널 @ 부하

60mW x 2 @ 16Ohm

전압-공급

1.8V ~ 3.6V

특징

Bass Boost, Depop, I²C, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown, Volume Control

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

공급자 장치 패키지

16-UCSP (2x2)

패키지 / 케이스

16-WFBGA, CSPBGA

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