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TE0600-02IMVF

TE0600-02IMVF

참조 용

부품 번호 TE0600-02IMVF
PNEDA 부품 번호 TE0600-02IMVF
설명 IC MODULE LX150 125MHZ 1GB 16MB
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
재고 있음 8,334
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0600-02IMVF 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0600-02IMVF
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
TE0600-02IMVF, TE0600-02IMVF 데이터 시트 (총 페이지: 33, 크기: 3,663.54 KB)
PDFTE0600-02IVF 데이터 시트 표지
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  • TE0600-02IMVF Distributor

TE0600-02IMVF 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0600
모듈 / 보드 유형FPGA Core
코어 프로세서Spartan-6 LX-150
공동 프로세서-
속도125MHz
플래시 크기16MB
RAM 크기1GB
커넥터 유형Samtec LSHM
크기 / 치수1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)
작동 온도-40°C ~ 85°C

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크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

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속도

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플래시 크기

512MB

RAM 크기

512MB

커넥터 유형

SO-DIMM-204

크기 / 치수

2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm)

작동 온도

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제조업체

Digi International

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM7TDMI, NS7520

공동 프로세서

-

속도

55MHz

플래시 크기

2MB

RAM 크기

16MB

커넥터 유형

48-DIP

크기 / 치수

2.48" x 0.73" (62.9mm x 18.5mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

CC-9P-V247-Z1-B

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

ConnectCore®

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM926EJ-S, NS9215

공동 프로세서

-

속도

150MHz

플래시 크기

-

RAM 크기

-

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 160

크기 / 치수

1.97" x 1.97" (50mm x 50mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

DC-V-H264-10B-30-1080-MXC-SL

System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.

제조업체

System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.

시리즈

H.264-HD Decoder

모듈 / 보드 유형

FPGA Core

코어 프로세서

Artix-7 A200T

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

32MB

RAM 크기

256KB

커넥터 유형

SO-DIMM-204

크기 / 치수

2.7" x 2.0" (68mm x 51mm)

작동 온도

0°C ~ 85°C

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