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TE0630-01IV

TE0630-01IV

참조 용

부품 번호 TE0630-01IV
PNEDA 부품 번호 TE0630-01IV
설명 IC MODULE LX150 100MHZ 128MB
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
재고 있음 2,232
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 16 - 11월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0630-01IV 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0630-01IV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
TE0630-01IV, TE0630-01IV 데이터 시트 (총 페이지: 39, 크기: 3,456.16 KB)
PDFTE0630-01IV 데이터 시트 표지
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  • TE0630-01IV Distributor

TE0630-01IV 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0630
모듈 / 보드 유형FPGA, USB Core
코어 프로세서Spartan-6 LX-150
공동 프로세서Cypress EZ-USB FX2LP
속도100MHz
플래시 크기8MB
RAM 크기128MB
커넥터 유형B2B
크기 / 치수1.6" x 1.9" (40.5mm x 47.5mm)
작동 온도-40°C ~ 85°C

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모듈 / 보드 유형

FPGA Core

코어 프로세서

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공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

32MB

RAM 크기

256KB

커넥터 유형

SO-DIMM-204

크기 / 치수

2.7" x 2.0" (68mm x 51mm)

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시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

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공동 프로세서

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속도

600MHz

플래시 크기

512MB

RAM 크기

256MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

크기 / 치수

0.59" x 1.06" (15mm x 27mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

제조업체

Logic

시리즈

OMAP35x

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, OMAP3503

공동 프로세서

-

속도

600MHz

플래시 크기

256MB

RAM 크기

128MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 240

크기 / 치수

1.23" x 3.01" (31.2mm x 76.5mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

제조업체

Logic

시리즈

-

모듈 / 보드 유형

MCU Core

코어 프로세서

PXA270

공동 프로세서

-

속도

520MHz

플래시 크기

32MB

RAM 크기

64MB

커넥터 유형

SO-DIMM-144

크기 / 치수

2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

3352-HX-XX7-RI

Critical Link LLC

제조업체

Critical Link LLC

시리즈

MitySOM

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, AM3352

공동 프로세서

NEON™ SIMD

속도

800MHz

플래시 크기

-

RAM 크기

256MB

커넥터 유형

SO-DIMM-204

크기 / 치수

2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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