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TE0630-01IV

TE0630-01IV

참조 용

부품 번호 TE0630-01IV
PNEDA 부품 번호 TE0630-01IV
설명 IC MODULE LX150 100MHZ 128MB
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
재고 있음 2,232
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 6 - 4월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0630-01IV 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0630-01IV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
TE0630-01IV, TE0630-01IV 데이터 시트 (총 페이지: 39, 크기: 3,456.16 KB)
PDFTE0630-01IV 데이터 시트 표지
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TE0630-01IV 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0630
모듈 / 보드 유형FPGA, USB Core
코어 프로세서Spartan-6 LX-150
공동 프로세서Cypress EZ-USB FX2LP
속도100MHz
플래시 크기8MB
RAM 크기128MB
커넥터 유형B2B
크기 / 치수1.6" x 1.9" (40.5mm x 47.5mm)
작동 온도-40°C ~ 85°C

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커넥터 유형

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크기 / 치수

2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm)

작동 온도

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Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0841

모듈 / 보드 유형

FPGA Core

코어 프로세서

Kintex UltraScale KU40

공동 프로세서

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플래시 크기

32MB

RAM 크기

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커넥터 유형

Samtec LSHM

크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

작동 온도

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시리즈

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모듈 / 보드 유형

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ARM® Cortex®-A8, i.MX53

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속도

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플래시 크기

512MB

RAM 크기

512MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

크기 / 치수

1.97" x 3.23" (50mm x 82mm)

작동 온도

-

TE0725LP-01-100-2C

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0725

모듈 / 보드 유형

FPGA Core

코어 프로세서

Artix-7 A100T

공동 프로세서

-

속도

25MHz

플래시 크기

32MB

RAM 크기

-

커넥터 유형

50 Pin

크기 / 치수

2.87" x 1.38" (73mm x 35mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

제조업체

Logic

시리즈

OMAP35x

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, OMAP3503

공동 프로세서

-

속도

600MHz

플래시 크기

256MB

RAM 크기

128MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 240

크기 / 치수

1.23" x 3.01" (31.2mm x 76.5mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

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