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TE0808-04-09EG-1EE

TE0808-04-09EG-1EE

참조 용

부품 번호 TE0808-04-09EG-1EE
PNEDA 부품 번호 TE0808-04-09EG-1EE
설명 IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0808-04-09EG-1EE 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0808-04-09EG-1EE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
TE0808-04-09EG-1EE, TE0808-04-09EG-1EE 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 2,179.71 KB)
PDFTE0808-04-09EG-1EE 데이터 시트 표지
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TE0808-04-09EG-1EE 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0808
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기128MB
RAM 크기4GB
커넥터 유형B2B
크기 / 치수2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
작동 온도0°C ~ 85°C

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속도

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플래시 크기

8MB

RAM 크기

32MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 160

크기 / 치수

1.97" x 1.97" (50mm x 50mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

ConnectCore®

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM920T, SC2443

공동 프로세서

-

속도

533MHz

플래시 크기

128MB

RAM 크기

64MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 240

크기 / 치수

2.36" x 1.73" (60mm x 44mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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제조업체

Bluetechnix GmbH

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

i.MX537

공동 프로세서

-

속도

800MHz

플래시 크기

2GB (NAND), 4MB (NOR)

RAM 크기

1GB

커넥터 유형

Qseven Card-Edge 230

크기 / 치수

2.76" x 2.76" (70mm x 70mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

TEC0850-03-015EG1E

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

*

모듈 / 보드 유형

-

코어 프로세서

-

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

-

RAM 크기

-

커넥터 유형

-

크기 / 치수

-

작동 온도

-

20-101-1197

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Rabbit 3000

공동 프로세서

-

속도

44.2MHz

플래시 크기

512KB (Internal), 32MB (External), microSD Slot (External)

RAM 크기

1MB

커넥터 유형

2 IDC Headers 2x17, 1 IDC Header 2x5, 1xmicroSD Card

크기 / 치수

1.85" x 2.73" (47mm x 69mm)

작동 온도

-20°C ~ 85°C

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