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TLP797J(F)

TLP797J(F)

참조 용

부품 번호 TLP797J(F)
PNEDA 부품 번호 TLP797J-F
설명 SSR RELAY SPST-NO 100MA 0-600V
제조업체 Toshiba Semiconductor and Storage
단가 견적 요청
재고 있음 18,564
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 14 - 3월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TLP797J(F) 리소스

브랜드 Toshiba Semiconductor and Storage
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TLP797J(F)
분류릴레이솔리드 스테이트 릴레이

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TLP797J(F) 사양

제조업체Toshiba Semiconductor and Storage
시리즈TLP797J
장착 유형Through Hole
회로SPST-NO (1 Form A)
출력 유형AC, DC
전압-입력1.15VDC
전압-부하0V ~ 600V
부하 전류100mA
온 상태 저항 (최대)35 Ohms
종료 스타일PC Pin
패키지 / 케이스6-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지6-DIP

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부하 전류

50A

온 상태 저항 (최대)

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종료 스타일

Screw Terminal

패키지 / 케이스

Hockey Puck

공급자 장치 패키지

-

TLP224G-2(F)

Toshiba Semiconductor and Storage

제조업체

Toshiba Semiconductor and Storage

시리즈

TLP224G-2

장착 유형

Through Hole

회로

SPST-NO (1 Form A) x 2

출력 유형

AC, DC

전압-입력

1.15VDC

전압-부하

0V ~ 350V

부하 전류

120mA

온 상태 저항 (최대)

35 Ohms

종료 스타일

PC Pin

패키지 / 케이스

8-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

8-DIP

MCSP4850CM

Sensata-Crydom

제조업체

Sensata-Crydom

시리즈

MCS

장착 유형

Chassis Mount

회로

SPST-NO (1 Form A)

출력 유형

AC, Proportional Control

전압-입력

0 ~ 10VDC

전압-부하

300V ~ 530V

부하 전류

50A

온 상태 저항 (최대)

-

종료 스타일

Screw Terminal

패키지 / 케이스

Hockey Puck

공급자 장치 패키지

-

G3VM-51UV

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제조업체

Omron Electronics Inc-EMC Div

시리즈

G3VM

장착 유형

Surface Mount

회로

SPST-NO (1 Form A)

출력 유형

AC, DC

전압-입력

1.27VDC

전압-부하

0V ~ 50V

부하 전류

300mA

온 상태 저항 (최대)

1.5 Ohms

종료 스타일

SMD (SMT) Tab

패키지 / 케이스

4-SMD (0.096", 2.45mm)

공급자 장치 패키지

4-VSON

제조업체

CEL

시리즈

PS, OCMOS

장착 유형

Surface Mount

회로

SPST-NO (1 Form A) x 2

출력 유형

AC, DC

전압-입력

1.2VDC

전압-부하

0V ~ 600V

부하 전류

90mA

온 상태 저항 (최대)

50 Ohms

종료 스타일

Gull Wing

패키지 / 케이스

8-SMD (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

8-SMD

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