TM4C123GH6ZRBTR
참조 용
| 부품 번호 | TM4C123GH6ZRBTR |
| PNEDA 부품 번호 | TM4C123GH6ZRBTR |
| 설명 | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 157BGA |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,294 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 3 - 11월 8 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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TM4C123GH6ZRBTR 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | TM4C123GH6ZRBTR |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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TM4C123GH6ZRBTR 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | Tiva™ C |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M4F |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 80MHz |
| 연결 | CANbus, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion PWM, POR, WDT |
| I / O 수 | 120 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 2K x 8 |
| RAM 크기 | 32K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.08V ~ 3.63V |
| 데이터 변환기 | A/D 24x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 157-VFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 157-BGA MicroStar Jr (9x9) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 M16C™ M16C/Tiny/26A 코어 프로세서 M16C/60 코어 크기 16-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, IEBus, SIO, UART/USART 주변기기 DMA, PWM, Voltage Detect, WDT I / O 수 39 프로그램 메모리 크기 48KB (48K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 4K x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LFQFP (7x7) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16FX CY96620 코어 프로세서 F²MC-16FX 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SCI, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 52 프로그램 메모리 크기 96KB (96K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 10K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 21x8/10b SAR 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FR MB91350A 코어 프로세서 FR60 RISC 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 EBI/EMI, I²C, SIO, UART/USART 주변기기 DMA, WDT I / O 수 84 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 24K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x10b; D/A 3x8b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 2.1MHz 연결 SIO 주변기기 POR, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 4.5KB (4.5K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 176 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 28-DIP (0.600", 15.24mm) 공급자 장치 패키지 28-PDIP |
제조업체 시리즈 MSP430F2xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 12MHz 연결 SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT I / O 수 11 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 3x24b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 24-TSSOP |
