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TM4E123GH6ZRBI7R

TM4E123GH6ZRBI7R

참조 용

부품 번호 TM4E123GH6ZRBI7R
PNEDA 부품 번호 TM4E123GH6ZRBI7R
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 157BGA
제조업체 Texas Instruments
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TM4E123GH6ZRBI7R 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TM4E123GH6ZRBI7R
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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TM4E123GH6ZRBI7R 사양

제조업체
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코어 크기-
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코어 크기

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속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

ST10

코어 크기

16-Bit

속도

48MHz

연결

ASC, CANbus, EBI/EMI, I²C, SSC, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

111

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

36K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.9V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

28-DIP

TMS320F28066PFPQ

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제조업체

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코어 프로세서

C28x

코어 크기

32-Bit

속도

90MHz

연결

CANbus, I²C, McBSP, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

256KB (128K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

34K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 1.995V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

80-HTQFP (12x12)

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코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

EBI/EMI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

8

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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