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TMK021CG3R5BK5W

TMK021CG3R5BK5W

참조 용

부품 번호 TMK021CG3R5BK5W
PNEDA 부품 번호 TMK021CG3R5BK5W
설명 CAP CER 3.5PF 25V NP0 008004
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 52,884
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 13 - 3월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMK021CG3R5BK5W 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMK021CG3R5BK5W
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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TMK021CG3R5BK5W 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스3.5pF
공차±0.1pF
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스008004 (0201 Metric)
크기 / 치수0.010" L x 0.005" W (0.25mm x 0.13mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.006" (0.14mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

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제조업체

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시리즈

-

커패시턴스

10000pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

56pF

공차

±1%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

CDR35BP223AKUPAR

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

Military, MIL-PRF-55681, CDR35

커패시턴스

0.022µF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

BP

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

P (0.1%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.059" (1.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ1808A681JBCAT4X

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ OMD

커패시턴스

680pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Voltage

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.186" L x 0.080" W (4.72mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.086" (2.18mm)

리드 간격

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