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TMK021CG9R9CK-W

TMK021CG9R9CK-W

참조 용

부품 번호 TMK021CG9R9CK-W
PNEDA 부품 번호 TMK021CG9R9CK-W
설명 CAP CER 9.9PF 25V NP0 008004
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 3,114
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 6 - 1월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMK021CG9R9CK-W 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMK021CG9R9CK-W
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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TMK021CG9R9CK-W 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스9.9pF
공차±0.25pF
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스008004 (0201 Metric)
크기 / 치수0.010" L x 0.005" W (0.25mm x 0.13mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.006" (0.14mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

30pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

KEMET

시리즈

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커패시턴스

75pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.100" (2.54mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0805D130KLAAP

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ HIFREQ

커패시턴스

13pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

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